1、根据设备的具体情况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

2、根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。

3、根据排风量的大小进行设置。般回流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。

4、根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。

5、根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。

6、根据表面组装板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件进行设置。

电子产品组装密度的增加和元器件尺寸及其引脚间距减小，使SMA的焊接工艺难度增大，回流焊接温度曲线参数的设置范围变窄，并极易发生焊接质量问题。焊接工艺的正确设计，尤其是焊接温度曲线的准确设置，已成为保障SMA组装质量的关键内容之一。